El Leica EM TXP es un dispositivo de destino preparación única especialmente desarrollada para el corte y pulido de muestras antes de ser examinadas por las técnicas de SEM, TEM y Microscopia de campo claro.

• Localización precisa de puntos de análisis de microcomponentes.
• Observación para monitoreo de muestra a procesarse.
• Control y automatización del pulido tipo espejo de las piezas.

El Leica EM TIC020 utiliza la técnica de corte por iones inclinados usado para realizar cortes  de materiales, porosos,  y heterogéneos. Este tipo de cortes es esencial mara exanimación de superficies por medio del técnica des SEM o análisis de microestructuras por medio de las técnicas  EDS (Energy dispersive X ray spectroscopy), WDS (WDS - Wavelength dispersive X-ray spectroscopy), efecto Auger y  EBSD (Electron backscatter diffraction).

• Realice cortes de alta calidad de casi cualquier material.
• Capacidad para preparar muestras de gran formato.
• Alto grado de desbaste por medio de un haz triple de iones.